據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道,由于擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓會在華盛頓惹出問題,英特爾終止了其與清華紫光集團子公司紫光展銳在分享最新5G調(diào)制解調(diào)器芯片成果方面的合作伙伴關(guān)系。

早在去年2月22日,紫光展銳與英特爾達成了一項面向5G的長期合作協(xié)議,包含一系列基于英特爾XMM8000系列調(diào)制解調(diào)器,面向多元化市場、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作。基于雙方的合作,展銳當(dāng)時宣布計劃于2019年下半年推出首款商用的5G手機平臺。

此前,英特爾雖然堅稱,即使存在著華盛頓方面的政治壓力,但是雙方的合作伙伴關(guān)系尚未終結(jié)。但是,英特爾5G戰(zhàn)略和計劃辦公室總經(jīng)理Robert Topol在今年MWC上的簡報說明會上表示,決定結(jié)束與紫光展銳之間的合作伙伴關(guān)系,并稱此決定是“最近才做出來的”。“我們相互決定不再繼續(xù)合作。”
據(jù)熟悉情況的消息人士稱,美國與中國之間目前緊張的經(jīng)濟局勢是一個影響因素。
“在公司內(nèi)部,前英特爾首席執(zhí)行官Brian Krzanich是該交易的倡導(dǎo)者和發(fā)起者,但現(xiàn)在他已經(jīng)離開了。”一位知情人士告訴《日本經(jīng)濟新聞》。“與此同時,英特爾一直擔(dān)心,鑒于中美雙方目前的緊張關(guān)系,與這家中國政府支持的公司密切的關(guān)系可能會在某種程度上讓美國當(dāng)局感到不安。”
而根據(jù)此前展銳公布的Roadmap路線圖來看,展銳原本計劃是在2019年下半年推出一款基于7nm工藝的針對高端市場的5G手機芯片。而這應(yīng)該就是原本規(guī)劃的與英特爾合作的5G手機芯片,即會采用由展銳設(shè)計基于ARM CPU內(nèi)核架構(gòu)的處理器,基帶則是基于英特爾的5G基帶芯片XMM 8000系列。

而隨著英特爾取消與展銳在5G基帶方面的合作,也意味著這款基于7nm工藝的針對高端市場的5G手機芯片或?qū)⒇舱?h-char unicode="3002">。
對此,芯計第一時間向展銳方面進行了求證,對方回應(yīng)稱,“不予置評”。不過對方強調(diào),“去年與英特爾只是簽署了5G合作協(xié)議,但是展銳和英特爾在5G上的合作并未開始”。而今天展銳在MWC上發(fā)布的5G基帶芯片——“春藤510是基于展銳自研的。”

▲春藤510
關(guān)于春藤510的介紹,可參看《展銳首款5G基帶芯片正式發(fā)布,成功躋身5G第一梯隊!》
值得一提的是,去年展銳對產(chǎn)品線進行了明確的定位,建立了移動通信芯片品牌“虎賁”與泛連接芯片品牌“春藤”兩大產(chǎn)品品牌,使得展銳的產(chǎn)品線變得更加的清晰和聚焦。
而此次發(fā)布的“春藤510”也是歸屬于泛連接芯片品牌“春藤”之下。所以,原本與英特爾合作的針對高端市場的5G手機芯片,計劃應(yīng)該是在“虎賁”品牌之下。但是此次與英特爾在5G領(lǐng)域合作的取消,或?qū)⒁馕吨逛J原本計劃通過與英特爾合作切入高端5G手機芯片市場的策略受挫。
所幸的是,展銳并未將雞蛋放在一個籃子里。雖然上面的路線圖上的5G芯片,只標(biāo)出了原本計劃與英特爾合作將于2019年年底推出的5G手機芯片,但是展銳自研的5G芯片也一直在加速進行當(dāng)中,并且還搶在了原定的與英特爾合作推出的高端5G手機芯片之前就推出了,并且還將在年內(nèi)商用,成功進入5G第一梯隊,實屬不易。
既然與英特爾的5G合作無望,那么這也勢必將進一步推動展銳將更多的資源放到下一代自主5G芯片的研發(fā)當(dāng)中,依靠自主研發(fā),在后續(xù)推出更為強大的自主5G芯片,憑借自身的硬實力進入高端市場!
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